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全部 住宅用地 商办用地 工业用地 其他竞得方：
全部 国家机构 公司 个人 其他供地方式：
全部 招标 拍卖 挂牌 协议出让 划拨 其他东至梓苑路、南至地界（天津质检院）、西至华苑西路、北至地界（加源电力设备技术有限公司）
行政地区：天津
竞得方：天津金海通半导体设备股份有限公司
土地面积：
签订时间：2023-08-25
武清区开源道北侧，东至新创路，南至开源道，西至天津市武清区土地整理中心现状空地，北至天津金汇工业投资有限公司现状厂房
行政地区：天津
竞得方：天津金汇工业投资有限公司
土地面积：
签订时间：2023-11-27
行政地区：天津
竞得方：天津武清经济技术开发区有限公司
土地面积：
签订时间：2023-10-26
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